2023年7月5日-7日，由中国汽车工业协会主办的第13届中国汽车论坛在上海嘉定举办。本届论坛以“新时代 新使命 新动能——助力建设现代化产业体系”为主题，设置“1场闭门峰会+1个大会论坛+16个主题论坛+N场发布”共18场会议及若干发布、展示、推广等活动，旨在凝聚各方力量，形成发展共识，为建设现代化产业体系贡献汽车行业的智慧和力量。其中，在7月6日下午举办的“主题论坛一：第五届全球汽车技术发展领袖峰会”上，中电金信软件有限公司智能汽车事业部总经理洪涛做了主题演讲。以下内容为现场演讲实录：
很荣幸参与中国汽车论坛，感谢付会长给予这个机会。
刚才各位专家都说了很多在智能化方面的专业建议，曹博士也提到新能源汽车革命，上半场是电动化，下半场是智能化，智能座舱属于汽车智能化非常重要的部分。智能座舱的发展分为四个阶段：第一阶段是电子座舱阶段，主要是信息系统的初步整合，把一些多媒体、导航放到车上。第二阶段是智能助理阶段，通过生物识别技术，根据不同场景提供车对人的主动交互，逐步减少人在驾驶过程当中的手工操作，比如有一些导航通过语音的方式去控制。第三阶段是人机共驾阶段，通过语音控制和手势，更精准的提供场景服务，在辅助驾驶、多模交互、多屏互动方面，有更好的体验。目前大家都在往第四阶段：智能移动空间（第三生活空间）阶段努力，这个阶段强调舒适和更加智能化，强调更多的人性化的更加符合各种生活场景的情感化体验。从整个趋势上来看，汽车不再仅仅只是驾驶工具，而是往生活空间概念转变。
基于整体的智能座舱发展趋势，目前在技术方面也都有相应的变化和提升。在智能座舱的电子电气架构方面，从过去的单一显示，到了现在的多屏载体。就如刚才Dr.Thomas Meurers博士所述，车载芯片会越来越集中，硬件的集中化一方面可以降低硬件方面的成本，同时也降低对于底层硬件适配的复杂度，在此基础之上，能够把软件完全解耦出来，将软件原本面向硬件单一的模式，转变成通用化服务。上层从单一的功能变成了独立的组件。整体软件的架构向SOA的方向进行转型，形成 “软件定义汽车”。
SOA转型使得新功能开发的复杂度有所降低，因为底层采用通用的硬件的接口，通用化后，其上层的软件对于底层硬件的依赖性可以减少，形成复用的组件。基于这种模式，软件开发效率会得到极大的提升，但是又因为目前整体的需求变化、场景的复杂度提升，给智能驾驶的研发带来新的挑战，研发过程当中会有更多新的需求、新的场景，新的模式应用。
整个智能座舱的软件架构，分为五个层次：（1）硬件平台；（2）系统层；（3）中间件层，目前主机厂商都在定制自己的操作系统，并适配更多的芯片；（4）应用服务层，目前基本上各个主机厂商还有Tier1厂商都在进行组件化的软件开发，把复用度高且可以组件化的模块，例如：车辆设置、多媒体等都抽取出来，形成可复用的组件，降低了开发的复杂度，提升开发效率；（5）云服务平台，使得多场景定义数据传输和AI应用得以充分实现。
未来软件研发角度会变成模块化的设计，使得很多功能可以得到更多的复用而不用重复开发。这种模块化的设计会导致更多的跨域的数据分享和通信，同时芯片算力的数倍提升，在未来包括舱驾融合、行泊一体等应用方面，需要在软件层面对于芯片的算力进行有效地分配。在车云端一体化的服务方面，也要对整体的架构形成更合理的设计。
基于前面所介绍的，目前硬件方面、软件方面的变化，再加上目前的市场竞争压力对于汽车研发周期带来的持续挑战。最开始传统汽车的研发周期是48个月，现在各主机厂商都在不停地压缩自己的研发周期，在这个过程当中，智能座舱的研发周期也需要同步缩短。同样，包括电子电气架构的集中化的设计，导致软硬件的解耦以及组件化的设计，像刚才李博士提出的，我们在软件开发过程中需要具备集成工具的基础平台，基于这个平台基础才能够把我们在这个过程中形成的组件、模型和资产等有效地在后续过程中承载和利用起来，降低整体的开发成本。
目前，各大主机厂商都在智能座舱研发方向都具备各自的特点，例如：上汽针对大规模的智能算法和智能场景体验，将AI应用于用户的出行；零束基于地平线双征程5的芯片，实现了智能驾驶计算平台；华为的鸿蒙3.0实现了设备无缝衔接，包括多设备的融合和多场景的协同等，各主机厂商都为实现更多个性化场景做出了很多努力和尝试。
中国电子旗下中电金信智能汽车事业部承担汽车软件业务，通过自研发布了一套智能座舱平台，这个平台能够为主机厂商和Tier1供应商提供智能座舱的整体架构。在这个架构之上，目前可以做到多平台的兼容，适配包括高通、恩智浦及芯驰等主流SOC平台；支持通过多模控制满足不同车型的需求；同时还包括了V2X、数字钥匙等通用基础功能；在多模式的交互层面上，具备当前主流应用的沉淀；支持包括华为HiCar等多生态接入；在智能化场景引擎和多屏维度上都有深厚的积累。中电金信基于该平台为多个头部主机厂商长期提供座舱平台的软件服务。
中电金信智能座舱平台还具备自研的套装工具，包括底层的数字化研发管理平台，从项目管理、产品管理到整个研发流程管理，我们还在这个平台上集成了自主研发的包括静态代码扫描工具、座舱自动化的测试工具以及HIMI自动生成的套件，能够帮助主机厂商和Tier供应商更好的支持组件化研发，提升在智能座舱整体的研发效率。
中电金信智能汽车希望能够与更多的伙伴建立合作，共同致力于为汽车智能化产业提供力量，谢谢大家！
（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）